pe袋上的晶點實際上是“過量的聚合物”。在晶格位置處聚合物的分子量顯著高于周圍均聚物的分子量。由于高分子量，晶點處的聚合物具有相對高的熔點和熔體粘度。當形成薄膜時，結晶點處的聚合物不能與相同種類的?周圍的聚合物均勻分散;在薄膜形成薄膜后，它在周圍的聚合物之前固化，形成“箭頭形狀”或球形。 “過量聚合物的固化體通常被稱為”晶點“。

隨著晶點直徑的增加，打印質量將變得越來越嚴重，導致打印分辨率降低。?通過調整印版的壓力和印刷速度，部分圖案模糊，直到在晶點位置脫墨形成印刷的污點。會更好。與凹版相比，柔版印刷機表現(xiàn)稍好，白點相對較小;然而，還需要仔細調整印刷速度和張力以適應薄膜彈性并進一步減少對淺幅的負面影響。

pe袋上晶點主要來自兩個方面：
由聚合過程引起的結晶點。不同的聚合設備和工藝對晶點的形成具有不同的影響。例如，一些著名的原料，由于生產(chǎn)工藝高，設備結構好，聚合物中殘留催化劑含量低，因此，原料本身含有較少的晶體點。然而，由于生產(chǎn)技術和設備問題，一些劣質原料導致原料本身含有更多的晶體點。
由成膜過程引起的晶點。例如：流延薄膜?薄膜由流延薄膜設備制成，晶體點較少。由不良的制膜設備吹制的薄膜有許多晶點。

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